Microesferas de vidrio huecas BD 0,1 g/cm³ MÁX.
Microesferas de vidrio huecas, proceso de fusión de arena de cuarzo, temperatura de reblandecimiento de 650 grados Celsius.
La densidad de empaquetamiento mínima alcanzable es de 0,08-0,09 μm, el tamaño de partícula D50 es de 80 micras y el D90 de 120 micras (el 90% de las partículas son menores de 120 micras).
Se puede lograr una mayor densidad de empaquetamiento a 0,10-0,12 μm, con un tamaño de partícula D50 de 65 micras y D90 de 110 micras.
